21日消息，根据工研院 IEK ITIS 计划*新公布的统计数据显示，2011年第三季台湾整体IC产业产值 (含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年**季衰退6.0%；其中，IC制造业衰退幅度*大(季衰退10.6%)，特别是 DRAM  (季衰退高达24.4%)。

　　衰退主要原因有二，一是希腊危机悬而未决，冲击欧美市场电子产品需求意愿；二是PC / NB、功能性手机等需求已出现结构性衰退。

　　首先观察IC设计业，IEK IT IS指出，虽然台湾业者在中国大陆2G/3G手机、数位电视等芯片市场攻城掠地，营收成长力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并无起色，再加上非Apple阵营的智能型手机 与平板计算机等出货表现不如预期，使得台湾LCD面板驱动及控制IC、电源管理IC、存储器控制IC等相关业者，营收大幅衰退。整体而言， 2011年第三季台湾IC设计业表现旺季不旺，产值为新台币979亿元，较2011年**季衰退1.6%。

　　在IC制造业方面，2011年第三季台湾整体IC制造产值较**季衰退10.6%，达到1,879亿新台币，较去年同期大幅衰退22.6%。在晶圆代工 业方面，较**季衰退5.0%，较去年同期衰退7.5%。受到美债、欧债影响全球消费信心，终端需求转弱，加上客户持续进行库存去化，使得台湾晶圆代工第三季呈现旺季不旺现象。

　　在自有产品(包含Memory及IDM)方面，较**季衰退24.4%，较去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司纷纷受到业务转型、制程转换、以及财务周转的影响。使得营收连带受到压抑，加上全球DRAM产品ASP进一步下滑也冲击了台湾Memory产值表现。

　　*后，在IC封测业的部分，2011年第三季虽然手机及平板计算机应用芯片仍有成长力道，但成长幅度低于先前预期。台湾封测业由于面临库存调整仍进行、上游客户持续下修订单、DRAM减产加上美元贬值、金价上涨与中国和台湾面临潜在缺工问题等多重因素影响，台湾封测厂第三季营收失去「旺季」成长动能。2011年第三季台湾封装产值为628亿新台币，较**季小幅衰退0.3%；测试业产值为281亿新台币，较**季小幅衰退0.7%。

　　2011年第三季台湾IC产业产值统计及预估 (单位：亿新台币)

　　第三季全球半导体产业重大事件分析

　　˙MobilePeak挺进WCDMA 3G/4G芯片

　　展讯是中国大陆**大IC设计公司，也是中国大陆*大基频芯片供应商。其中，在3G部分，主要Focus在中国自有标准TD-SCDMA。MobilePeak 2005年成立，总部为于上海张江，是全球少数几家拥有WCDMA芯片技术公司之一(台湾有联发科、威睿)。收购后将使展讯进入「全球级」的WCDMA/HSPA+技术，包括3G和LTE(4G)市场。预计WCDMA 3G/4G基频芯片将在2012年初推出，目标是中国大陆及新兴市场。

　　展讯已在今(2011)年成功推出中国TD-SCDMA规格的功能手机、智能型手机、平板计算机等3G芯片。WCDMA为欧日市场主流规格，也是进入未来发展4G国际市场重要门票之一。过去展讯3G比较倾向TD-SCDMA(中国市占率近七成)，但收购MobilePeak之后，将可迅速发展WCDMA规格产品，并提供未来发展4G技术多模FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA等坚实基础。

　　4G是未来智慧手持装置发展的重要通讯技术，目前展讯在4G技术进展上，已超越晨星，且有渐赶上联发科态势。这对台湾未来在4G布局，特别是中国市场，可能产生不利影响。