Gartner:28nm节点将引发全球代工攻坚战

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  按Gartner副总裁Dean Freeman看法,能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到**代工厂正义无反顾的向40及28nm进军,同时为争夺更大的市场份额,而使硅片代工的价格迅速下降。

  按Freeman说法,半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供*先进的工艺制程加工能力。目前已有三家,如 TSMC,GlobalFoundries及三星电子。

  由于互相竞争,先进制程代工的价格下降很快,这是Freeman在周一(12 July),每年SEMI/Gartner共同举行的市场年会上讲此番话。

  桉Gartner观察,在明年的Q4时,仅TSMC,GlobalFoundries及三星加在一起,在45nm及以下制程的300mm硅片月产能达约280,000片,而2009 Q4时仅70,000片。今年TSMC与GlobalFoundries两家计划总投资达79亿美元。

  Freeman说,全球代工目前正积极扩充40nm产能,以及为了实现28nm工艺而积极投资。为了争夺此段市场份额已有几家公司加入战斗。

  IC Insight的分析师Bill McClean认为,全球代工在2008年时紧缩投资而集中在增加每个硅片的销售额是非常明智的。然而由于在18个月前globalFoundries的兴起,动态平衡己被改变。

  但是McClean表示,怀疑GlobalFoundries刚转入代工,无论产能及客户,包括技术尚有学习过程,如何能与TSMC竞争至少还看不出。它的产能,即美国纽约州工厂要到2012年才能投产。

  McClean又说,不太相信GlobalFoundries能在与台积电的价格战中占到多少便宜。

  按Gartner看法,尽管TSMC在09年丢失少量市场份额,但在2009年全球代工市场中仍占据45%。Freeman认为,无论 GlobalFoundries或是三星电子想超越台积电都是十分困难的。