26日消息，据外媒报道，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)*新公布的Book-to-Bill订单出货报告，2011年9月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.848亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.75；代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获75美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2011年9月份全球接获订单预估金额为9.848亿美元，较8月修正后的11.6亿美元下滑15.3%，和去年同期的16.5亿美元相比则减少40.4%。而在出货表现部分，2011年9月份的出货金额为13.1亿美元，较8月份*终的14.6亿美元下跌9.8%，然而比去年同期的16.1亿美元下降18.4%。
SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)
SEMI产业研究**经理曾瑞榆表示：“受到经济前景不确定性的影响，9月份半导体设备的出货及订单金额双双下滑，三个月的平均值已接近2009下半年水平。尽管半导体大厂持续对先进制程 投资 ，但整个产业的投资动能尚须等待经济景气 回稳才会有较大幅度的恢复。”
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