日前消息，据外媒报道，在美国硅谷出席一个科技会议的专家们指出，随着无线通信等蓬勃发展，半导体业有望迎来新的春天。
硅谷*大的华人半导体专业组织——华美半导体协会于8日举行第20届年会。与会人士在回顾历 史的同时，重点围绕半导体业未来潜在的技术突破、可能给人类生活带来的进一步影响等进行研讨。
该协会会长陈东敏预测说，未来有两大趋势将推动半导体业进入新的发展周期。首先是移动通信和云计算的勃兴。随着大部分计算放到“云端”，未来人们随身携带简单的电子装置就可以随时随地获取海量信息，这会促进很多半导体芯片新技术的发展。 此外，随着消费半导体技术的成熟，半导体技术的应用有望从娱乐、媒体内容消费等向人类健康、清洁能源、环境保护以及其他领域拓展。这不仅将为半导体业创造新的需求，也意味着半导体技术有望为解决人类面临的重大挑战作出更多贡献，创造更大价值。 “半导体业并没有进入夕阳阶段，”
同时，陈东敏指出，尽管如此，半导体业下一步发展面临更多挑战，不仅有赖于技术方面的突破，也需要在商业模式等方面进行更多**。 多位专家在会上所作的主题演讲中也表达了类似观点，他们普遍对半导体业的发展前景持乐观看法。 英特尔公司前**副总裁虞有澄曾在英特尔工作约30年。他简要回顾了几十年来半导体和信息技术产业的发展后指出，硅芯片是数字化未来的“燃料”，芯片未来功能将更强、成本将更低，一个真正的数字化世界将会因此无所不在，“好戏还在后头”。
另外，美国加利福尼亚大学伯克利分校胡正明教授曾领导开发出制造3D（三维）晶体管的基础技术，该技术被认为是半导体技术领域的一项重大突破，英特尔即将生产采用这种新型晶体管的芯片。胡正明说，能耗和速度仍是制约半导体业未来发展的障碍，他目前正在研究可用于低能耗电子设备的“绿色”晶体管。类似的新型晶体管有望为半导体业面临的问题提供解决之道，支撑半导体业未来继续为改善人类生活发挥作用。
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