一、上、中游的外延生产及芯片制造设备行业：
全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基LED的材料生长、器件制作工艺和相关装备制造的研究和开发工作，居于**水平的公司主要有日本的Nichia、ToyotaGosei、索尼、三洋、美国的CreeLumileds，欧洲的Osram、菲利普、中国台湾的芯片厂家主要有国联、晶元、光磊、广镓、灿元、连威等，由于核心技术为欧美等发达国家所掌握，国内厂商尚处在研究阶段，尚未形成规模生产，其中中电科技集团公司第四十五研究所、第四十八研究所、**研究所3个研究所在该领域已取得一些成就；
二、下游封装设备行业：
下游封装设备行业，全球有近50家公司，居于**地位的有：瑞士的ESEC，美国的K&S，日本的SHINKAWA、日本的RENESAS、德国的西门子（F&K）香港的ASM。国内从事下游封装设备制造的有约30家，从技术实力来及规模来说以大族光电、翠涛自动化、大赢数控实力*强，大族2006年才进入该行业，产品**于固晶机、分光机，需财力较强但技术能力一般；翠涛自动化，仅固晶机、焊线机两条产品线，其中在焊线机产品线在市场上有较好的口碑；大赢数控产品线较**，几乎涵盖了LED封装所需设备的全线产品线，主要有：固晶机、焊线机、喷胶机、分光机、灌胶机、一切机，其中在分光机、灌胶机有较强的实力。
三、总体情况：
A. 国外LED封装设备因价格过高，国内LED制造企业难以接受，所以国外设备在大陆地区的市场占有率并不高。
B. 国内设备厂商除大族光电、翠涛自动化、大赢数控规模稍大之外，其它设备厂商的规模都较小（平均人数不足100人），且融资能力较差，这已成为其发展壮大的主要瓶颈，谁能突破这个瓶颈谁就能在竞争中占据优势；
C. 国内厂商技术能力普遍较低，由于该行业刚刚起步，国内厂商技术积累较薄弱，所以技术能力普遍较弱，且国内厂商大都急功近利，真正培养自己技术人员的企业较少，导致该行业技术层次普遍较低；
D. 国内LED设备行业尚处在行业生命周期的快速发展，竞争态势不明了，具有较强技术及经济实力的领导厂商尚未形成，此时正是投资该行业的*佳时期；
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