a) LED产业链情况
n LED元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作，中游晶粒制作（将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出LED晶粒），下游则通过封装制成LED成品，详见下图：
| 晶圆：单晶棒（GaAs、GaP）－单晶片－结构设计－磊晶片 成品：单晶片、磊晶片 |
| 上游 |
| 制程：金属蒸镀－光刻－电极制作－切割 成品：晶粒 |
| 中游 |
| 封装：固晶－打线－注塑封装－剪脚－测试 成品：LED |
| 下游 |
| 上游 | 中游 | 下游封装及应用产品 | ||
| 外延片 | 芯片 | 封装类型 | LED应用产品 | |
| AlGaInP | 红光 黄光 | LED贴片（SMD） LED单管（Lamp） 大功率LED LED数码管 | 数码显示和汽车灯市场 | 电器、汽车、轻工、旅游等 |
| 背光源（TFT彩屏的背光） | IT（手机、电脑等） | |||
| 室外景观照明市场和室内装饰照明市场 | 室外景观照明等 | |||
| 数码相机和显微镜照明 | 数码相机，显微镜等 | |||
| GaN | 蓝光 绿光 | 特种工作照明和**照明灯市场 | 矿灯，手电筒，闪光灯，太阳能LED灯等 | |
| 户外内显示屏和交通信号灯市场 | LED显示屏和LED交通信号灯等 | |||
b) 国际市场产业链分布情况分析
n 位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高，且西方对中国的技术封锁，该领域的为美国、欧洲（主要是德国）及日本的企业所垄断，有少数台湾企业具备这个领域的核心技术，有竞争力的本土企业较少，特别是在大功率LED方面，几乎没有本土企业。
n 我国LED封装企业总体上以民营企业为主，从业人员年轻化，文化程度参差不齐，企业增长较快，对外来产品、技术的模仿能力极强。企业注重短期效益，忽视品牌建设，缺乏长期的战略规划。
n 位于下游的LED封装企业， 60％分布在中国大陆地区，且臣不断上市的趋势，所以，中国大陆地区是名符其实的世界LED封装基地。
c) 我国LED产业投资态势分析
n LED行业具有比较长的产业链（包括上游、中游、下游及应用产品），每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入*低。仅从投资规模看，LED产业链各环节的情况大致如下：
| 产业链节点 | 产品类别 | 投资规模 | 备注 |
| 上游（外延片） | GaN基外延片 | 1亿元以上 | 注：按中小投资规模估算 |
| 四元外延片 | 6000万元以上 | ||
| 中游（芯片） | 蓝绿芯片 | 5000万元以上 | |
| 红黄芯片 | 3000万元以上 | ||
| 下游（封装） | LED封装 | 2000万元以上 | |
| 应用产品，如手电筒、 指示灯、信号灯等 | 几十万或上百万 |
n LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等），目的是通过上游和中游**切入，力争在LED领域占据主导地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装更加充满期望。应用产品的市场准入门槛*低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入LED行业的**，如 圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品，这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚；但因该领域进入门槛低，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。
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