与这种诧异相对应的，是至少有三个令人意外的观点满足了人们“与众不同”的期望。也许，这些看似同采购本身并无关联的观点正在反映一种跨越供应链订制采购策略的趋势，类似“高手总在文坛之外”，采购的视野也不再局限于供应链。

　　这是iSuppli公司中国市场研究总监、**分析师吴同伟的观点。他认为，目前，晶圆厂在扩展方面的步调不协调，是部分元器件缺货，供货期提高并导致价格走高的原因之一，而一些新兴电子的快速成长为半导体市场带来了新一轮相对平缓的复苏。他认为观察晶圆开工率可以帮助预测半导体市场走势。比如现在市场包括电源器件在内的一些传统工艺器件缺货，这由**季度晶圆厂开工率可以找出答案：一季度晶圆开工率达90%以上，订单忙到接不过来。另一方面对12英寸线的持续投入使得6英寸~8英寸线的投入不足，也导致了这一行情。目前整个半导体行业资本投入呈下降的趋势，在**方面现在已经出现了垄断市场的局面。

　　除了开工率，晶圆材料也是影响器件供应的重要因素。比如美国迅速成长的太阳能产业对多晶硅的大量需求，导致以多晶硅为主要生产原料的6英寸线的原料供应紧张，晶圆价格上涨。目前多晶硅的价格为每公斤138美元,而去年是每公斤28美元,上涨了近5倍。包括中国本地在内的一些中小型6英寸晶圆厂已面临停产的状态。

　　吴同伟认为，由于目前中国元器件采购95%是进口，美、日、欧厂商之间的并购都将对未来供应伙伴的选择造成影响。他认为选择供应商一要考虑该公司长远的策略，二要考虑新兴供应商对行业的影响。他同时认为，在未来，技术过剩将给中国企业创造一个很好的发展条件。

　　“TI将被淘汰！”，这个令人惊讶的观点由Gartner公司亚太区**半导体分析师徐永提出的。他认为，顺畅的视频相关应用、完全接入并使用互联网和与其它设备的无缝同步及共享这三大应用将主导手机未来的发展方向。3G、4G网络的实现，将引发另一轮对PC手机性能需求的高峰。便携式设备之间的互相沟通、共享这一核心作用将由手机承担。

　　徐永对手机价值链变化趋势的看法是：五年时间，嵌入式架构与PC架构相接 ；十年时间，性能达到平台期。手机价值链的关键性变化在于，产业链向核心处理器集中；芯片厂商寻求品牌外化，从后台走向前台；电路系统设计成为标准化过程；手机设计将侧重应用软件与外观设计；标准确立后，成本下降，应用将大幅提升；**核心厂商与外围厂商将获得*大利益；演进空间不大的器件将更快进入同质竞争阶段。徐永认为，在智能手机时代，PC架构将取代目前的嵌入式架构，如果届时TI不能提供PC架构芯片，它将不可避免的被淘汰。
　　
　　

　　In-Stat China总经理殷建松提出了这一观点，并由此认为要从未来应用需求来分析和定位产品方向。他认为中国半导体市场的两个重要推动力是消费电子和无线通信。PC市场需求正在下降，其拓展需求*大的挑战来自产品复杂性，相对于此，手机是融合消费、通信和半导体三大领域的交集，这使其成为关注*多、发展方向也*多元化的一个产品。

　　在殷建松看来，象Alcatel收购lucent这样的源于产业竞争的大型并购会越来越多并直接影响到那些全球性的芯片供应商。对半导体产业的另一个影响来自“寻找需求”，对杀手级应用的追逐要求设计公司对市场需求既要有“了解”的能力又要有“预见”的能力。

　　殷建松将中国自由市场竞争概括为三大定律：一是永远不要认为自己做的事是****；二是不要担心“是否**”的问题，因为差异化机会总是存在；三是坚持长久的经营。他同时相信，电子产品在经历竞争之后*终剩下三类：手机、电视机和汽车电子。数字家庭的骨干阵营将是电信运营商、家电厂商和PC厂商。

　　殷建松认为，未来拉动半导体市场的动力包括消费需求、新技术和新使用模式带来的市场转折。而未来半导体面临的主要挑战则是电源利用率、降低成本和减少尺寸。在中国市场，设计公司的当务之急在于提高Time to market的能力。