深圳芯片设计业显现群聚效应

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点击量: 315718 来源: 杨柳纯
   昨日召开的全市软件产业工作会议透露,深圳芯片(简称IC)设计业现已显现出强大的群聚效应,大量企业在高新区的IC基地和福田区的天安数码城“扎堆”,设计工艺水平有明显提升,深圳“IC设计重镇”的地位不断稳固。

  截至去年底,深圳共有102家IC设计企业,占**25%,当年全市IC设计业总产值约35亿元,IC设计从业人员为5600人,人均产值超过60万元,远高于其他行业。一批有影响力的IC设计企业脱颖而出,如海思半导体、中兴微电子分别从华为和中兴通讯独立出来,有望成为中国前10名的IC设计企业。在通信、手机和数字电视等领域,深圳都聚集了一批有影响力的IC设计企业,如音视频解码芯片领域以国微电子为代表,闪存盘领域以朗科为龙头。去年,产值超过2000万元的企业达20家,一批企业从成长摸索走向成熟。

  近两年,深圳IC设计水平明显提高,目前以0.35-0.18微米线宽为主,且0.18微米已成主流工艺。值得关注的是,一些有实力的重点企业已开始采用0.13微米的工艺进行研发,如海思半导体、中兴微电子、芯邦微电子等。从设计规模看,深圳IC设计企业大多数已达到百万门级,部分企业达千万门级,如海思半导体采用0.13微米工艺已达5000万门。

  据了解,深圳IC设计企业所涉及的产品方向和应用领域较广,主要分布在USB等接口电路、数字与移动通信、数字机顶盒、音视频处理、显示驱动、电源管理等领域,主要是消费类电子产品和电信类产品。深圳的通讯、数字电视、网络电视、移动存储等优势行业,已初步形成从IC设计到整机制造的产业群和产业链。