晶圆代工巨头台积电称其计划花费50亿美元将现有的300mm晶圆厂转成研究和开发中心，据国外媒体报道。
据报告称，随着时间的推移，台积电将其位于台湾新竹的Fab 12工厂转成研发中心。这个中心将探索和发展32nm、22nm和15nm工艺制程技术。
该研发晶圆厂也将“提供额外的制造能力”，但是一旦一个新的制程工艺被开发出来，台积电会将此技术转移到台湾Fab 14，Fab 14也是300mm工厂。
此举被看作是台积电与竞争对手台联电、IBM “晶圆俱乐部”竞争所做的努力。IBM的技术联盟包括两个晶圆代工对手：特许半导体和三星。中芯国际也获得了IBM工艺制程技术的授权。
这也反映出晶圆代工业务不断变化的性质。直到不久前，代工厂商还是主要提供制造能力。
现在，**的代工厂商正在开发一系列的关键技术。例如：IBM正在开发高K和金属栅极技术的开发。其代工合作伙伴计划切入32nm节点技术。
同时，这代表着台积电*新的变化。目前，该公司正在进行组织调整，以提升其结构性获利能力，并强化与客户的伙伴关系。未来的营运将朝向事业部的形态发展，而相关计划的推动将由该公司预计于年底退休，已转调为“特殊计划”**副总经理的前全球业务暨服务**副总经理金联舫来负责。
台积电的组织调整是自3月1日起，该公司原“营运组织一”及“营运组织二”，将与原“企业发展”组织辖下的技术与服务行销单位进行整合，改设为“先进技术事业”及“主流技术事业”两个新的事业部，分别负责先进技术产品与主流技术产品营运目标的拟定、执行与财务绩效。
同时，原“全球业务暨服务”组织则与原“企业发展”组织的市场分析与研究单位整合，改设为“全球业务暨行销”组织，继续负责整合全公司业务暨行销的任务。台积电位于全球的业务团队，将为“先进技术事业”及“主流技术事业”两个组织服务，并继续为客户的联系窗口。
而新设立的“先进技术事业”、“主流技术事业”、以及“全球业务暨行销”等三个组织，将分别由**副总刘德音、魏哲家以及陈俊圣带领，并直接对总经理暨总执行官蔡力行负责。此外，公司其它组织随后也将配合进行局部调整。（完）
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