通过在手机中集成无线电元件来降低成本，对于工程师来说是ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际晶体管电路讨论会）2008上的一个重要话题。几家手机芯片的大供应商在ISSCC上描述了自己现有的集成的数字RF设备，另一些供应商则显示了他们去除外部无源元件的不同的技巧。
博通、英飞凌和德州仪器描述了他们*新的将更多的射频任务带入2.5G数字设备中的产品，典型的做法是将其集成在基带处理器中。博通和ADI公司的前蜂窝射频事业部（现已被联发科收购）分别介绍了从3G手机设计中去除元源元件的各种方法。
进行这些“极为昂贵的SoC研发”部分是由于进入巨大的新兴市场的需要，德州仪器一位杰出的技术专家组成员Bob Staszewski说，“像芬兰、台湾以及香港这些市场已经100%的饱和，所以持续的增长有赖于进入那些新兴的市场，在那些市场你需要一些像20美元手机这样的东西，而这需要通过集成来降低成本”。
来自TI的工程师描述了一种采用90nm工艺、面积为24平方毫米的基带芯片，其中集成了一种德州仪器正在出货的四频段无线电芯片。这种芯片还需要一个2W的功放器、电池充电器和表面声波滤波器。这个集成的基带中包括一个C54x DSP核和频率为104 MHz的 ARM 7 处理器。Staszewski说，“在未来的几年中，我们所能做的*好的事是给数字产品带来一些射频和模拟功能，并将它们集成到基带中。
英飞凌则走得更远，其现在正出货的芯片中包括一个250nm的电源管理器，基片上还有130nm的基带和数字无线电，采用了系统级封装设计。基带中包括一个运行频率为260 MHz的ARM处理器和178 MHz 的Teaklite DSP核。
所有芯片的工程师们都在为信号耦合和串扰问题而努力，“数字信号串扰的影响将变得更显著，而噪音问题也将持续更加严重”，英飞凌的一位蜂窝射频系统工程师Guiseppe Li Puma说。
“你将会面对许多很难预测和修复的信号串扰问题”，Staszewski说。
“如今压力越来越大的设计问题是去除外部的无源元件”，ADI的一位设计总监Tony Montalvo说，“WCDMA现在面临的大问题是四频段的设计需要尽可能多的表面声波滤波器，这些滤波器会占据很多体积并且提高手机的材料成本”。
联发科介绍了一种三频段的WCDMA/HSDPA收发器，这种收发器去掉了6个表面声波滤波器和3个低噪音放大器，还减少了为了达到3G标准而测定无线电波的成本。
博通描述了一种使用了反馈滤波器的65nm以抑制接收器噪音的WCDMA 发射机，其功耗只有65 mW，这种设计无需表面声波滤波器。（完）
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