通过集成无线电器件以降低手机成本是ISSCC上一大主题。当其他人正在展示去除外部被动器件的技术时，几家大的手机芯片制造商在ISSCC上描述了他们目前的集成式数字RF器件。
Broadcom、Infineon和TI展示他们*新的器件，这些器件将更多的射频工作纳入2.5G数字器件上，典型的是与基带处理器集成。另外，Broadcom和前ADI手机射频小组（现属于联发科）描述了去除3G手机设计中被动器件的方法。
这些“非常昂贵的SOC开发”部分是受到进入新兴巨大市场的刺激，TI技术人员Bob Staszewski说。
在成熟的市场，诸如芬兰、台湾和香港已经100%饱和，所以持续的增长都依靠进入需要类似20美元的新兴市场，Staszewski说，这需要集成以降低成本。
TI的工程师描述了一个集成了四波段无线电的90nm、24平方毫米基带，且正在付运。该器件仍然需要2W功率放大器、电池充电器和SAW滤波器。其集成的基带包括一个C54x DSP和运行在104 MHz的ARM7。
“在今后的几年里，我们所能做的就是将一些数字射频和模拟功能集成到基带，”Staszewski说。
Infineon正在付运一种芯片，该芯片在系统级封装设计中集成了130nm的基带和数字无线电以及250nm的电源功率管理器。。基带包括一个260 MHz ARM 和178 MHz Teaklite DSP。
工程师们正在与信号耦合和串扰问题斗争。“数字串扰影响随着技术尺寸降低越来越重要，数字噪音将日益显著，”Infineon蜂窝射频系统工程师Guiseppe Li Puma说。
“你得到了很多信号耦合，并且很难预测和修复，”Staszewski说。
“近期*为迫切的设计主题是去除外部无源器件，”ADI负责蜂窝收发器的负责人Tony Montalvo说。“目前WCDMA的*大问题是四频段设计要求多达七个SAW滤波器，”他说，“这些滤波器可以决定手机主板的尺寸和原材料成本。”
联发科描述了一个三频带WCDMA/HSDPA收发器，去除了6个SAW滤波器和三个低噪音放大器。该器件也降低了校准无线电以满足3G标准的成本。
就其本身而言，Broadcom描述了一个65nm WCDMA收发器，使用了反馈滤波器以抑制接收机噪音，功耗为65mW。该设计无需SAW滤波器。（完）
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