ChinaByte 4月18日消息 据行业消息人士透露，为了帮助东芝公司在竞争极其残酷的全球半导体行业中站稳脚跟，索尼公司将资助这家日本*大的芯片制造公司建立其两家*先进的微芯片制造厂中的一家。
这位知情人士告诉道琼斯通讯社说，这家工厂将设立在日本的南部地区，索尼公司将担负部分建设成本。这家公司将主要生产300毫米的晶圆，这种晶圆的制造成本要比当前的主
流产品200毫米晶圆低30%。
东芝公司在2002年12月的时候宣布，计划将建立两家新的工厂，总成本在3500亿日圆。从那时起外界就普遍猜测，索尼公司将提供部分资金，以帮助东芝同其全球对手展开竞争，其中就包括韩国的三星电子。三星电子下决心对300毫米晶圆生产进行巨额投资，其中部分工作已经开始。
东芝、索尼和IBM已经开始联合为索尼的下一代电子游戏机PlayStation 3开发芯片。有关人士还透露，新建立的工厂每个月的加工能力将达到25000块晶圆，并可能为PlayStation 3生产芯片。
消息称，有关此次交易的公告*早可能在下周宣布。东芝公司的发言人Makoto Yasuda称，公司仍在考虑究竟是单独建立工厂还是寻求一定的帮助。索尼公司的发言人Yoshikazu Ochiai则对此事不予置评。(完)
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