4月24日消息，台积电总经理兼**运营官蔡力行表示台积电Fab 12芯片厂年底的12英寸晶圆月出货量可达14,000单位。
蔡力行还称台积电累计生产采用0.13微米制程技术的芯圆11万单位，并且2003一
年预计生产40万单位八英寸级别的晶圆。同时，台积电行销副总经理胡正大表示公司有按照市场需求调整生产的能力。其Fab 12是完成0.13微米进程晶圆生产任务的主要生产厂，其生产设备已安装完毕，整装待发。下一步是在其台南的Fab 14厂开始安装相应设备，预计这两个工厂晶圆月生产量分别可达25,000和35,000。
台积电2002年占全球芯片代工市场的43%,紧随其后的是联电(18%)、Chartered(4%)和IBM(4%)。胡大力称IBM进入0.13微米制程晶圆生产市场在未来一两年内对台积电业务影响不大，而此前Nvidia将部分生产订单转给IBM不是因为台积电生产质量有问题，而是Nvidia的寻找**合作人的尝试。
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