近日，德州仪器公司(TI)、STMicroelectronics (ST)及诺基亚三家无线行业的**者共同携手促进开放式 CDMA 手机环境的发展。日前，这三家公司共同宣布，TI 与 ST 将采用与诺基亚联合开发的技术推出共同组成标准 CDMA 芯片组的 IC。该芯片组 IC 将由TI与 ST共同面向全球新一代移动因特网手机制造商进行销售。该技术已被集成到用于 cdma2000 1X 手机的诺基亚专用芯片组中，而其后续各代技术则将用于未来 1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 手机的诺基亚专用芯片组。cdma2000 1X 芯片组的合格样片计划于下一季度面市。
TI 与 ST 正在将其各自的技术元素统一集成到形成 CDMA 芯片组的 IC 产品系列中，该芯片组凭借包括 RF 子系统及应用处理器在内的开放式硬件接口，主要针对多个市场领域以及具有高灵活性与良好选择的现有手机制造商。开放式应用编程接口 (API) 具有很高的灵活性，可极大简化产品的定制过程，并能加速在该平台上开发更多的轻松便携型应用。
该芯片组将提供比同类产品更低的材料清单成本、低功耗的待机与通话时间，以及具有世界**生产设施与业经验证的专业无线芯片组技能的供应商优势。除了专用于 cdma2000 1X 标准的*初 CDMA 芯片组外，手机制造商还可凭借该市场上业界**款完整的芯片组显著加速未来 cdma2000 1xEV-DV 手机的上市进程，从而赢取时间上的优势。
该款**的 CDMA 芯片组解决方案基于与诺基亚联合开发或由诺基亚授权的、业经验证的技术。该解决方案将包括模拟基带／电源管理芯片、数字基带芯片、相关协议软件、RF 芯片及参考设计。开发与测试工具以及全球**的支持均可从两公司各自的 IC 产品中获得。
除 CDMA 芯片解决方案外，TI 与ST还将提供其包括应用处理器在内的互为补充的无线技术，以支持 OMAPI 标准、无线 LAN、蓝牙及 GPS 定位技术。ST将提供闪存产品以作为补充芯片组的选择。TI 与ST可向客户提供**的半导体制造能力，并具有对经济高效的低功率、高性能芯片的量产支持能力。
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