赛灵思公司(Xilinx, Inc.) 今天宣布,该公司全球成本*低的FPGA系列产品——基于90nm工艺技术和300mm晶圆技术的Spartan-3 FPGA，提供了一种比利用ASIC技术进行*终生产的FPGA-to-ASIC转换方法成本更低的解决方案。 Spartan-3系列器件密度范围从5万到500万系统门，*低价格还不到3.50美元*，可满足客户对低成本解决方案的需求，为客户提供可编程能力所带来的好处，同时 没有与FPGA-to-ASIC转换方法相关的额外转换或质量重新鉴定成本。

    通过比许多流行ASIC产品更低的价位点，Spartan-3 FPGA提供了成本*低的解决方案，同时还没有沉没工程成本（NRE）以及与设计转换相关的工程成本。 由于价格低而且功能丰富，Spartan-3 FPGA正被越来越多地用于**的批量生产中，从而使原来仅在实验室中才具有的可重新编程功能一直延伸到产品现场部署以后。
 “赛灵思公司提供了我们客户所需要的，一个与ASIC相比具有价格竞争力的可以提供完全可重新编程功能的低成本可编程解决方案，从而有效地避免了困难且充满风险的FPGA-to-ASIC转换。” 赛灵思公司产品解决方案营销和合作伙伴关系**总监Babak Hedayati说。
 
    赛灵思公司是惟一一家提供基于90nm或300mm技术的FPGA产品的供应商，技术上比竞争厂商**一年以上的时间。 赛灵思今天还宣布，为响应客户对Spartan-3解决方案的强烈需求，赛灵思增强了该系列中规模*小的产品——XC3S50器件，在其中集成了与其它Spartan-3系列成员类似的块RAM、嵌入式乘法器和数字时钟管理器（DCM）。

    Spartan-3器件已经在向客户供货。 共有八款器件Spartan-3系列产品为设计人员提供了一个强大的、成本经济且灵活的可替代传统定制ASIC设计的解决方案。

    l 高密度和存储器： Spartan-3 FPGA在Spartan同类型器件中提供了*大的密度范围，器件密度从5万到500万系统门。

    l 采用交代排列引脚技术提供多达784个I/O：Spartan-3器件针对在更小的片芯基础上提供*多的I/O数量而优化，采用了双环交错排列I/O引脚技术。交错排列引脚技术这一**的方法解决了传统工艺技术所面临的挑战，同时提供了*低的逻辑门成本和*多的I/O数，从而使Spartan-3对于受到I/O和逻辑密度限制的设计非常理想。

    l 嵌入式 XtremeDSP 功能：Spartan-3 器件提供了嵌入式DSP功能，能够以无人可比的成本为性能高达每秒3300亿 MAC（乘法累加）的高性能DSP应用提供支持。 利用集成的高达104个嵌入式18位乘法器和分布式RAM单元，设计人员在优化设计时拥有了**灵活性。

    l I/O 标准：Spartan-3器件支持23种**的单端和差分信号并行I/O标准，通过预工程化的完全兼容的包括PCI32/33和PCI 64/33在内的IP核心可支持相应的总线标准，此外还有针对电信和网络应用的其它流行并行连接IP核心。

    新推出的Spartan-3系列包括八款器件。 Spartan-3系列产品于2003年3月开始向客户**批供货。 批量生产的整个Spartan-3系列产品将于2004年初通过赛灵思公司全球的分销商网络提供，或者也可通过www.xilinx.com/spartan网站从赛灵思公司直接购买。