Atmel宣布，该公司已经推出把基于 FPGA 的现有空间设计转化成具有成本效益的耐辐射 ASIC（专用集成电路）的新服务，同时缩短订货至交货的时间 (lead time)。这项新服务可带来高达80%的成本节省和70%的能耗节余，并为现有空间 FPGA 提供针脚到针脚 (pin-to-pin) 置换解决方案，以便免除客户的电路板重新设计投资。
凭借其在商业应用产品方面近20年的经验和1,800次 FPGA 成功转换，Atmel 可将任何空间等级的低门数量的 OTP FPGA 设计转化成面向空间市场的耐辐射 ASIC。
在获得将空间 FPGA 转化成耐辐射 ASIC 方面的经验的同时，Atmel 已确立了一套缩短转换周期的可靠的方法。这种方法依赖于一种专用预扩散矩阵 (Pre-Diffused Matrix) 和使用同一个封装的所有转换的独特连接图。这让旨在使 ASIC 的工业化更趋合理的同一张测试卡以及预烧板 (Burn-In Board) 的重复利用成为可能，从而带来了显著的成本节约。典型的从收到订单到交付首批原型的时间间隔为7周。
利用该公司抗辐射的 CMOS（互补金属氧化物半导体）技术，这些 ASIC 拥有多达7万个的可用的 ASIC 门，总的辐射吸收剂量可达300 Krad（千拉德）。MQFPF84、132、172、208 和256封装均具有这些特点。每次*小定购量不低于25件。当 ASIC 专用于成组的人造卫星时，较低的非经常性工程 (NRE) 费用可以很容易地在飞行模型单价账目上进行摊销。
一个广泛的专门技术中心网络支持简单转换流程，几日内可得到预算价格。自原型确认到 QML V 飞行模型的完成需15周时间。
凭借其在商业应用产品方面近20年的经验和1,800次 FPGA 成功转换，Atmel 可将任何空间等级的低门数量的 OTP FPGA 设计转化成面向空间市场的耐辐射 ASIC。
在获得将空间 FPGA 转化成耐辐射 ASIC 方面的经验的同时，Atmel 已确立了一套缩短转换周期的可靠的方法。这种方法依赖于一种专用预扩散矩阵 (Pre-Diffused Matrix) 和使用同一个封装的所有转换的独特连接图。这让旨在使 ASIC 的工业化更趋合理的同一张测试卡以及预烧板 (Burn-In Board) 的重复利用成为可能，从而带来了显著的成本节约。典型的从收到订单到交付首批原型的时间间隔为7周。
利用该公司抗辐射的 CMOS（互补金属氧化物半导体）技术，这些 ASIC 拥有多达7万个的可用的 ASIC 门，总的辐射吸收剂量可达300 Krad（千拉德）。MQFPF84、132、172、208 和256封装均具有这些特点。每次*小定购量不低于25件。当 ASIC 专用于成组的人造卫星时，较低的非经常性工程 (NRE) 费用可以很容易地在飞行模型单价账目上进行摊销。
一个广泛的专门技术中心网络支持简单转换流程，几日内可得到预算价格。自原型确认到 QML V 飞行模型的完成需15周时间。
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