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博源BY-809是一款高温无铅锡膏，其合金为Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔点217°，简称SAC305锡膏。该款高温无铅锡膏主要应用在手机主板、摄像头主板、机顶盒、平板电脑、GPS等高紧密集成电路板。其特点为导电性高，散热性能好，锡膏的爬锡性能**。