ASM 金丝球焊接机
ASM 金丝球焊接机

ASM金丝球焊线机 :专业维修半导体设备的开关电源、驱动器、驱动板、I/O板、CPU板、触摸屏、等PCB板卡。

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高低温振动复合试验机 GDWZ-010
高低温振动复合试验机 GDWZ-010

高低温振动复合试验机软件(引进美国版本)正弦振动控制系统、随机振动控制系统、经典冲击振动控制系统,振动控制仪主要配置DSP接口箱(内制2通道电荷放大器)、工控计算机CPU PIV2.0G、内存256MB、80GB硬盘、光驱52X、软驱3.5寸、17寸纯平显示器;

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AV58701/AV58701A 型大功率放大器 AV58701/AV58701A
AV58701/AV58701A 型大功率放大器 AV58701/AV58701A

微波信号。 内置高压高功率电源及风冷散热无需外部提供专门的高压电源和散热装置,极大方便了用户使用,采用 C167CPU 控制系统和自动稳幅环路,行波管加电顺序由 CPU 严格控制,带有预热时间***设计,避免

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红外测温仪 PT-3S
红外测温仪 PT-3S

PT-3S红外线测温仪显示范围:-30~230度,PT-3S红外测温仪*方便快捷的CPU测温检测工具!日本OPTEX PT-3S测温仪准确CPU温度检测,及早为CPU降温做好处理!日本OPTEX PT-3S红外线测温仪*小测量尺寸?2.5mm,PT-3S红外温度计具有模拟输出

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无铅低温锡膏 LPG304
无铅低温锡膏 LPG304

Sn42/Bi58无铅低温锡膏熔点138℃;作业温度需求150~170℃(Time30~60Sec);为目前*合适的焊接材料;由于CPU散热器及散热模组,无铅锡膏具备高抗力及高印刷性,回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准。

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复费率电能表 bke
复费率电能表 bke

有功电能表是该厂开发推向市场的新产品,它采用专用集成电路进行电能计量、专用CPU电路进行数据处理、显示和控制继电器动作。其主要特点是性能可靠、准确度高、高过载、功耗低、体积小、重量轻和使用方便等。

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粮食水分测试仪 MD7822
粮食水分测试仪 MD7822

粮食水分测试仪MD7822 采用微型计算机技术(CPU)使测量更加准确有温度自动补偿功能带背光照明的超大屏幕液晶显示器,确保读数清晰、无视差有专用的背光灯控制开关,便于节省电池可测试的粮食种类:小麦、稻谷、大米、玉米水分测试范围:2%~30%

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温度效验仪 FT5014
温度效验仪 FT5014

微电脑(CPU)器件的应用,技术含量更高,操作更为简单;* 采用*新德国技术,其工艺水平更新、可靠性更高;* 同时具备输出、测量功能,一机多能,方便用户现场校验、使用;

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THB-3000D电子加载布氏硬度计 THB-3000D
THB-3000D电子加载布氏硬度计 THB-3000D

THB-3000D电子加载布氏硬度计步进电机加载,传感器采集信号,采用手动目镜测量,查表。THBS-3000D采用CPU控制,传感器采集信号,步进电机加荷的闭环控制系统。电气原理如下:从轮辐式传感器,中采集到电信号。经过运算放大后,输入到AD574,经AD转换后,把电压模拟信号变成12位的数字信号,再经CPU运算处理后,控制电机进行加荷、保荷、卸荷等动作。

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BL8509 BL8509
BL8509 BL8509

带延时电压检测芯片;SOT-23-3封装;应用于:各类MCU/CPU产品系统复位

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智能数字(显示)调节仪 LY-XMTA
智能数字(显示)调节仪 LY-XMTA

调试的软件系统,使仪表具有不同凡响的**功能,足目前国内仅有的超小CPU、I/O、EPROM、D/A转型、智能化、免维护仪表之一。

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OTAX
OTAX

[OTAX]生产和销售各种工业用高/中/低电压电源开关,各种类型电子回路拨码开关,感应开关,记忆卡,PCMCIA卡连接器,CPU插座等,及其零部件注塑成形,冲压加工,电镀加工。同时自行设计自动化设备,并备有完善的废水、废气处理装置,形成了以模具开发制作、部品加工、电镀、冲压、成型、组装等一条龙生产基地。

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MD818袖珍智能型木材水分仪 MD818
MD818袖珍智能型木材水分仪 MD818

本仪表是一款袖珍智能型木材水分仪,采用插针接触方式,适合在各种场合测量木器、竹器、棉花、**、纸张、中药材等木制纤维类物品的含水量。*采用微型计算机(CPU)技术,测量快速、准确*数字式液晶显示

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互感器综合特性测试仪 YHFA
互感器综合特性测试仪 YHFA

YHFA互感器综合特性测试仪.仪器操作**方便,全微机化装置,内置进口高性能CPU,可靠性高,按界面提示设定测试值后,不需人工接触被测试设备,仪器自动完成测试,使试验人员远离高压电路,确保其人身**。

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