ThinFilmTechnology薄膜技术
指基材上所附着的导体及互联机路，凡其厚度在0.1mm[4mil]以下，可采真空蒸着法（VacuumEvaporation）、热裂解涂装法（PyrolyticCoating）、阴极溅射法（CathodicSputtering）、化学蒸镀法（ChemicalVaporDeposition）、电镀、阳极处理等所制作者，称之为“薄膜技术”。实用产品类有ThinFilmHybridCircuit及ThinFilmIntegratedCircuit等。
TransferLaminatiedCircuit转压式线路
是一种新式的电路板生产法，系利用一种93mil厚已处理光滑的不锈钢板，先做负片干膜的图形转移，再进行线路的高速镀铜。经剥去干膜后，即可将有线路的不锈钢板表面，于高温中压合于半硬化的胶片上。再将不锈钢板拆离后，即可得到表面平坦线路埋入式的电路板了。其后续尚可钻孔及镀孔以得到层间的互连。CC-4Coppercomplexer4;是美国PCK公司所开发在特殊无铜箔基板上的全加成法（详见电路板信息杂志第47期有专文介绍）EDElectro-DepositedPhotoresist;电着光阻IVHInterstitialViaHole;局部层间导通孔（指埋通孔与盲通孔等）MLCMultilayerCeramic;小板瓷质多层电路板PIDPhotoimagibleDielectric;感光介质（指用于增层法所涂布的感光板材）PTFPolymerThickFilm;聚合物厚膜电路片（指用厚膜糊印制之薄片电路板）SLCSurfaceLaminarCircuits;表面薄层线路系IBM日本Yasu实验室于1993年6月发表的新技术，是在双面板材的外面以CurtainCoating式绿漆及电镀铜形成数层互连的线路，已无需再对板材钻孔及镀孔。
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