6月22日消息 据外电报道，飞利浦公司本周三宣布，将加快退出半导体市场的步伐，并预计年底前可完成退出该市场的计划。
据《金融时报》报道，飞利浦去年11月曾表示，将剥离公司的半导体制造业务，转而集中发展保健、消费电子、照明和家电等核心业务。当时，飞利浦表示，将通过分拆上市、合作或出售的方式来分离半导体业务。
本周三，飞利浦CEO柯慈雷(Gerard Kleisterlee)在发给雇员的电子邮件中称:“目前，退出半导体市场的计划正在有条不紊地进行着。公司将通过分拆上市、出售股份或合作等方式退出该市场，预计今年下半
据Gartner数据显示，按营收额计算，2005年飞利浦在全球半导体市场的排名并未跻身**之列，这也是公司自2000年以来**跌破前十名。
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(编辑 甘心)
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