AMD新工厂投产 生产0.065微米芯片尚需数月

分享到:
点击量: 317698 来源: 华强电子世界网
 AMD 公司的新芯片工厂已经开始生产芯片,但生产采用更先进工艺的芯片还需要数个月时间。  

  在本周二在德国德累斯顿举行的新闻发布会上,AMD 宣布,它已经开始在Fab 36生产0.09微米工艺的芯片。Fab 36也已经生产出0.065 微米工艺芯片的测试样品。

  但AMD 多次表示,它要在今年下半年才会量产0.065 微米工艺芯片。AMD 希望,到2008年,Fab 36的生产能力能够使它在PC芯片市场上的份额达到30%。

  0.065微米工艺是芯片产业2006年面临的主要问题之一。与0.09微米工艺芯片相比,采用0.065 微米工艺制造的芯片更小、更快,制造成本也更低。尽管牵涉许多因素,但迅速采用新生产工艺的厂商通常能够蚕食对手的市场份额。

  英特尔去年就开始向PC厂商交付0.065 微米工艺芯片,到今年年底时将有4 座制造工厂采用0.065 微米工艺。英特尔的**执行官欧德宁上个月宣称,制造工艺方面的**优势,再加上新的芯片设计将有助于英特尔夺回丢失的市场份额。

  AMD 理所当然地对此进行了反驳,并声称自己的制造能力已经今非昔比。但是,AMD 仍然与英特尔有数个月的差距,它要到2007年中期才能够“充分地”转向0.065 微米工艺。AMD 要通过扩大生产能力实现占领30% 市场的目标还有许多工作要做。

  目前,AMD 只利用了Fab 36中13400 平方米的面积,要将市场份额提高到30% ,它需要利用全部20000 平方米的面积。另外,它还必须利用Chartered 半导体制造公司的生产能力。