描述:PCB or FPC SMT process 固定用,可过IR reflow(260℃),并重复使用. 特性:以PI为基材做为双面胶带,但分为高粘性和低粘性的二种,可作为电气绝缘用途
描述:PCB or FPC SMT process 固定用,可过IR reflow(260℃),并重复使用.
特性:以PI为基材做为双面胶带,但分为高粘性和低粘性的二种,可作为电气绝缘用途