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电烙铁焊锡前的准备工作
本文主要是讲述电烙铁焊锡前的准备工作
(1)焊前处理步骤
焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤:
“刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”:就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。
(2)焊接步调
做好焊前处理之后,便可发展正式焊接。
差异的焊接对象,其紧要的电烙铁工作温度也不相斥。武断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,如有“吱吱”的声音,注明温度适宜;若没有音响,仅能使松香勉强凝聚,则注明温度太低;若烙铁头一碰上松香就多量冒烟,则阐明温度过高。
一般来说,焊接的举措首要有三步:
(1)烙铁头上先溶化少量的焊锡与松香,将烙铁头和焊锡丝同时瞄准焊点。
(2)在烙铁头上的助焊剂还没有挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,起源溶化焊锡。
(3)当焊锡漫湿整个焊点后,同时移开烙铁头与焊锡丝。
焊接进程通常以2~3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了提防因电烙铁绝缘**或内部发热器对外壳感触电压而损欠好集成电路,实践运用中常采取拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的办法。
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