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焊锡膏的主要成份及特征

焊锡膏的重点成份及特性
一、焊锡膏的重点成份及特性
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的重点成份及其功用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份重点起到去除PCB铜膜焊盘表层及元件焊接部位的氧化物质的功用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份重点是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的功用；
C、树脂（RESINS）：该成份重点起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的功用；该项成分对元件固定起到很重要的功用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的功用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉重点由锡铅合金组成，深圳回收锡块一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

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