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锡膏对环境响有什么影响

博源伟业告诉您：锡膏对环境响有什么影响

在贴片加工进程中，锡有铅锡/无铅锡膏只是其中的一部分耗材。对环境影响*大的其实就是电路板和元件。
在欧洲，欧盟正在运用其EuP（能耗产物）指令对工业运用进行分类，以预备在2012年左右降低能耗。
可是在此之前，客户会发现很难比拟工业制作设备的能耗方针。
ISO14000等规范需要对环境污染状况做出陈述，并尽力削减对环境的污染。
　　
SMT贴片焊接和贴装两种设备所耗费的动力为*多。焊接所耗费的动力由工艺需要决议。炉子的隔热会节约能耗，可是*重要的要素是锡膏的熔点（锡膏熔点锡膏生产厂家一般都有提供）、炉子的长度和温区的数量（加热能耗）。设备所宣布的热量必须由HVAC（加热、通风和空调）设备铲除，将耗费双倍的动力。建立定期的设备维护保养计划。推进TPM管理，实行预防性能维护与检修，从而减少设备因临时故障面停机的时间，追求*大限度的设备利用效率。
　　
　　SMT贴片元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
　　
　　表面安装元器件按照使用环境分类，可分为非气密性封装器件和气密性封装器件。非气密性封装器件对工作温度的要求一般为0~70℃。气密性封装器件的工作温度范围可达到-55~+125℃。气密性器件价格昂贵，一般使用在高可靠性产品中。

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