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松香和助焊膏的区别及作用

松香和助焊膏的区别及作用

助焊膏是统称，松香、助焊膏都属于助焊膏，*关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话,助焊膏不能很好的附着在被焊物体上,出现圆圆的球状,很容易虚焊)，其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。

助焊膏分成三大类：一是无机助焊膏，二是有机助焊膏，三是松香。
无机助焊膏一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊膏主要是某些有机酸或者有机卤素。
助焊膏
相对来说，无机助焊膏活性*强，去除氧化膜效果*好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。助焊膏就是用机油乳化后的无机焊膏，焊接后可用溶剂清洗，不过用助焊膏焊接的电路板的有些部位是更好清洗的。
松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用*好的助焊膏原料。

区别与作用:    松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料。
助焊膏---浓稠状膏体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。
锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。
用于SMT自动贴装工艺的焊接。
是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高

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