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锡膏中助焊膏的作用
锡膏中助焊膏的作用

SMT贴片为了获得良好的免清洗效果，必须严格控制2个参数，即助焊膏的固态含量和涂敷量。助焊膏中的主要起作用成分是松香，松香在280摄氏度左右会分解，因此回流焊温度不要太高．助焊膏是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
　　
　　SMT贴片锡膏的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.
　　
　　助焊膏的作用有以下四点：
　　
　　1、应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃；
　　
　　2、助焊膏应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥**氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；
　　
　　3、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏；
　　
　　4、助焊膏的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿；
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