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smt贴片加工对LED锡膏有什么要求？
 smt贴片加工对LED锡膏有什么要求？


　　SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。

一是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；

二是与新型组装材料的发展相适应；

三是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

四是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；

smt贴片加工对LED锡膏有以下要求：

1、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，LED锡膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。

2、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。

3、具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。

4、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。

5、具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。

6、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。

7、不发生焊料飞溅。这主要取决于LED锡膏的吸水性、锡膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。

                                                                

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