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SMT---贴片技术的优点

 博源锡膏告诉你:SMT---贴片技术的优点

1.组装密度高
  一般地采用SMT可使电子产品体积缩小60%,质量减轻’75%。通孔安装技术元器件,它们按2.54mm网格安装元件,而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别达0..5mm网格安装元件,密度更高。
  2.降低成本
  ·印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降.
  ·印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;
  ·由于频率特性提高,减少了电路调试费用;
  ·由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存费用;
  3.可靠性高
  由于片式元器件的可靠性高,电子元器件小而轻,故抗震能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般**焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
  4.高频特性好由于片式元器件贴装牢固,电子元器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,采用SMC及SMD设计的电路*高频率达3GHz,而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问,可用于时钟频率为16MHz以上的电路。
  5.便于自动化生产
  目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。