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锡膏喷印-无钢网印刷技术正在兴起

在刚刚落幕的成都NEPCON中，由MYDATA展出的有铅锡膏/无铅锡膏喷印机众人瞩目，“无钢网印刷”成为展会上*引人注目的标题之一，参观者纷纷前往了解这种新兴技术。
与钢网印刷技术*明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术。它为电路板组件的焊膏印刷提供了一个全新的方法。
独特的喷射器结构在基板上方以极高的速度喷射焊膏，是完全无接触的，类似于喷墨打印机。能够满足基板复杂度日益提高计对应困难等已彰显出其技术差距，而喷印技术使得这一系列挑战得以解决，一场喷印技术的革新运动正在兴起。软件控制及其附加功能为用户提供了****的灵活性。准备时间可以用分钟来计量，而不是天，因而显著地降低了对用户的回应时间。作为软件控制的、无钢网技术的喷印技术已经迅速在SMT市场中确立了自己的地位。
2009年，MYDATA的锡膏喷印机实现了50%的销售增长，而与此同时，钢网印刷机市场却下降了63%（PROTEC）。喻示着焊膏喷印技术的时代已经到来。
但是焊膏喷印技术到底是一个什么样的技术呢？它能够真正替代传统的SMT钢网印刷技术吗？
提高混合生产的价值
由于喷印具有高度的灵活性并支持各种生产设置，因此它在高混合生产环境中是*高效的。其设计可与30,000片/小时的组装生产线相同步；也能够喷印各种含铅焊膏以及表面贴装胶粘剂。喷印技术既适用于大批量生产设置的在线生产，也适用于次要生产线的短期生产和原型生产。
像所有的生产领域一样，SMT工业也在持续变化与发展。无论什么样的混合生产，每个制造者都需要应对变化与发展所带来的挑战。今天的制造者面临三个重要挑战：更快速地响应用户需求；提高焊点质量；满足日益提高的复杂基板设计要求。焊膏喷印技术能够应对以上每一个挑战。更快地回应客户 “EMS公司正在寻找柔性的SMT设备，以应对不断变化的产品组合。”这句话出自德国弗劳恩霍夫硅技术研究院的发言人，现在整个业界都在重复这句话。
研制时间涉及钢网的订货与交货，一般用天来计量。钢网损坏、切割错误和整体设计所需的*后更改均需重新订货。换线之间的清洗工作也浪费宝贵的时间。喷印却反应很快，可在两项任务之间高效转换。响应时间可以用小时来计量。有可能早晨接的新订单，当天就可以完成并交付基板。
采用喷印技术，可在几分钟内把CAD或Gerber数据离线输入，为新的印刷工作做好准备。完全软件控制也意味着基板设计的*后更改可快速简单地进行。精良的喷印设备通过信息的“智能”使用还支持精益化生产以减少停机时间，消除不增值的活动。它可把生产分解成较小的批量，满足下游生产的需求，而不降低设备的利用率。产品转换小于1 min，制造者能够在连续生产中处理紧急任务和在极小的中断时间内进行原型制造。在这一方面，MY500与MYDATA精益化生产的解决方案相结合，真是相得益彰。获得*佳的焊点质量焊点质量是确保印制电路板组件*终质量的关键因素。即使在工艺调整很好的情况下，通常大多数缺陷还是源于钢网印刷。其中一个原因就是采用钢网的钢网印刷工艺总在大元件与较小元件所需焊膏量的优化中进行折衷。尽管台阶式钢网具有一定程度的优化作用，但是这样做需要额外的费用，同时焊膏量的变化和*小的“台阶距离”是有限制的。

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