FUJI开始销售新型贴片机NXT III
模组型高速多功能贴片机NXT III是一款由富士机械制造株式会社研发的、继承NXT II的理念并进一步提高了生产率和贴装质量的新型贴片机。
目前，以智能手机等移动终端和车载电子仪器为代表的多功能、高性能的电子设备正在急速普及。这些电子设备大都具有寿命周期短并需要在短时间内大量生产的特征，这就要求作为基础部件的电子线路板的实装工序具有更高的生产效率和质量。
在电路板实装生产线上，FUJI公司的模组型高速多功能贴片机「NXT」系列作为一个高效率高质量的对应高密度电路板生产的实装平台，具有在世界范围内销售40,000个模组的傲人实绩，得到了各国用户的高度好评。
此次，FUJI公司隆重推出的「NXT III」更是一款值得期待的更高层次贴片机。
NXT III的特长
（１） 大幅度提高生产率
使用高速化的XY机械手和料带供料器以及新研发的“Flying vision”元件相机，提高了对于从小型元件到大型異形元件的所有元件的贴装能力。
使用新型高速工作头「H24工作头」后，单个模组的元件贴装能力达到35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。
* CPH：1个小时内可以贴装的元件点数。Chip Per Hour。
（２） 行业***的贴装精度
使用比旧机型大幅提高机械刚性的机器构造、以及独自的伺服控制技术和影像识别技术，将小型芯片元件的贴装精度提高至±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 根据2013年4月的本公司调查结果。
* 本公司条件下的测定结果。
（３） 对应03015元件
不断进展的元件小型化需要更加高密度的实装技术。NXT III不仅可以对应当前生产中使用的*小尺寸的0402元件*，还可以对应下一代的超小型03015元件的贴装
* 03015元件：尺寸为0.3mm×0.15mm的电子元件。
* 0402元件 ：尺寸为0.4mm×0.2mm的电子元件。
（４） 提高操作性 iu=Mq|t0
NXT系列继承了得到用户高度好评的、不依靠语言的图形用户界面的直觉操作系统，并采用更加方便操作的新画面设计触摸屏。在提高操作性的同时减少操作失误。
（５） 与NXT II的高度互换性
NXT II中使用的主要单元：工作头、吸嘴置放台、以及供料器和料站单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等，可以照样使用在NXT III上。
（６） 对应自动化・省人力化
越来越担心发展中国家的人工费的快速上升，如何提高和扩大自动化和省人力化已经成为重要课题。FUJI公司从2013年3月销售的工作头自动清洗机开始，预定在今后销售各种对应NXT系列的自动化・省人力化单元
随着SMT贴片机的更新换代，对辅料的贴装要求也会越来越高，博源锡膏一直都跑在锡膏技术**的**步。【博源锡膏】所开发的无铅锡膏系列能应对超高速度的贴装能力。
