产品目录

当前位置：首页 >>> 公司新闻 >

公司新闻

有铅锡膏的印刷

博源伟业告诉您有铅锡膏的印刷要点：

将锡膏(solder paste)印刷于电路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业*普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的，为了要更**的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精准的特制钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。

　　锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素：

　　刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。

　　刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。

　　刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其它条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

　　刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

　　钢板的脱模速度：

　　是否使用真空座

　　电路板是否变形

　　钢板开孔

上一篇：回流焊工艺流程及无铅锡膏要求
下一篇：LED产业链：各个环节需慎重考量

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除