本文主要介绍了可测性设计的重要性及目前所采用的一些设计方法,包括:扫描设计 (scanDesign) 、边界扫描设计 (BoundaryScanDesign) 和内建自调试设计 (BIST) 。这些设计方法各有其优缺点,在实际设计时常常根据调试对象的不同,选择不同的可测性设方法,以利用其优点,弥补其不足。
关键词: CB 反向术芯片反向设计集成芯片可测性设计扫描设计边界扫描技术内建自调试设计 (BIST)
随着集成芯片功能的增强和集成规模的不断扩大,芯片的调试变得越来越困难,调试费用往往比设计费用要高,调试成已成为产品开发成本重要组成分,调试时间长短也直接影响到产品上市时间进而影响经济效益。为了使调试成本保持在合理的限度内,*有效的方法是在芯片设计时采用可测性设计 (DFT) 技术。可测性设计是对电路的结构进行调整,提高电路的可测性即可控制性和可观察性。集成芯片调试之所以困难,有两个重要原因: (1) 芯片集成度高,芯片外引脚与内部晶体管比数低,使芯片的可控性和可观察性降低 ;(2) 芯片内部状态复杂,对状态的设置也非常困难。
解决芯片调试的*根本途径是改变设计方法:在集成电路设计的初级阶段就将可测性作为设计目标之一,而不是单纯考虑电路功能、性能和芯片面积。实上可测性设计就是通过增加对电路中的信号的可控性和可观性以便及时、经济的产生一个成功的调试程序,完成对芯片的调试工作。
可测性设计的质量可以用 5 个标准进行衡量:故障覆盖率、面积消耗、性能影响、调试时间、调试费用。如何进行可行的可测性设计,使故障覆盖率高,面积占用少,尽量少的性能影响,调试费用低,调试时间短,已成为解决集成电路调试问题的关键。
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