北京英飞凌集成电路于1月20日正式开业，重点将关注3个核心领域：汽车电子、工业与多元化电子市场、智能卡与**芯片。“业务主要是销售、市场和应用工程。目前还没有IC设计职能，不过，今后会随着市场需要而开展。”专程来华的英飞凌**执行官Peter Bauer表示。
2009年，中国太阳能市场已超过德国，成为全球*大的市场；智能电网也是十二五期间的重点发展目标。为此，该公司专门建了一座1500平方米的制造工厂，主要为风能、太阳能和大功率储能应用提供大功率IGBT组件，每年产能为5000套，2011年3月正式投产。
据从现场工程师处了解，风机用的每个大功率套件MOD Stack含有6个1700V（2400A）的IGBT和1个控制板，可支持1.3MW的发电容量。对于5MW的风机，*多可用4个MOD Stack套件。每个套件中的IGBT采取两两并联，控制板上有3个IGBT控制器驱动盒，为三相全桥方式。对风机外的其他应用，IGBT数量可按需选择。
此外，Peter Bauer认为：“中国新能源汽车的总量尽管还不大，但实际增长速度快于各整车厂商及零部件供应商的预期。因此，英飞凌正在进行长期的市场投入和培育。汽车IGBT主要基于已达到汽车标准的现有工业IGBT技术的基础和投入。目前供应中国新能源汽车的IGBT还没有实现本地化生产，全部为进口产品。”
在谈及IGBT的全球市场竞争形势时，Bauer表示：“日系厂商的优势在于系统。三菱电机和东芝实力较强，而富士电机在中国新能源汽车市场尚未取得杰出表现。英飞凌的优势在于模块的功率密度、晶圆厚度、可靠性和**性。2011年，我们的IGBT全球增长将达12～13%。”
另外，记者注意到，出席开业仪式的德国驻华大使在演讲中强调，希望中国加强对知识产权的保护，只有切实尊重知识产权，才能实现向**型国家的转变。
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