1、在半导体工业中x-ray检测仪应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的*小坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。
3、在多层印刷电路板的制造中（SMT组装检测），如手机，计算机，PDA，数码相机，移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控，X-ray系统能**地测量处于内层的结构及焊环宽度，这是制造过程优化的基础。此外，层间电路金属连通的过程中，测量系统可以在X光图上清晰地辨认短路及断路，确定他们的位置及作出分析。
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