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3D-MID模塑互连器件电镀工艺

3D-MID技术在国内还鲜为人知，但在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域，具体应用包括手机天线、牙科器具上用的高集成度的电路载体板、麦克风用电路载体模块、用LCP制造的助听器、汽车方向盘、油路位置传感器等等，包括MOTOLORA、SANSANG、NOKIA、BOSCH、SIEMENS、BMW等许多国际有名企业都已广为采用3D-MID技术。据估计，06年度3D-MID产品海外市场规模高达数十亿美元，且在近年来保持了年均50％以上的增长速度。
一、3D-MID简介
1、什么是3D-MID
3D-MID是英文“Three –dimensional moulded interconnect
device or electronic assemblies”的缩写，中文直译就是三维模塑
互连器件或电子组件。
3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有
电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路
板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防
护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等
功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。
2、3D-MID的优势
设计方面的优势：
三维电路载体，可供利用的空间增加；
器件更小、更轻；
功能更多，设计自由度更大，有可能实现**性功能。
制造方面的优势：
采用塑料为材料，通过模具注射成型基体，基础技术成熟可靠；
减少了零部件数目，更为经济合理；
导电图形加工步骤少，制造流程短；
减少了装连层次，简化了安装，可靠性更高。
生态经济方面的优势：
制造流程短，直接用壳体作为互连载体，投入制造的
材料数量和种类都有所下降，环境友好性好；
循环利用和处理容易；
有害物质排放少。

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