电镀镀层焊锡**的原因及改善对策
表面处理网：焊锡**指锡铅镀层沾锡能力不佳。
1.可能发生的原因：
（1）锡铅电镀液受到污染。
（2）光泽剂过量，造成镀层碳含量过多
（3）电镀后处理**（酸液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着）.
（4）密着**。
（5）电镀时电压过高，造成镀件受热氧化、钝化。
（6）电流密度过高，致镀层结构**。
（7）搅拌**，致镀层结构**。
（8）浴温过高，致镀层结构**。
（9）镀层因放置环境较差、时间过久致镀层氧化、老化。
（10）镀层太薄。
（11）焊锡温度不正确。
（12）镀件形状构造影响。
（13）焊剂不纯物过高。
（14）镀件材质之影响（锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜）.
（15）镀件表面有异物，如油污。
（16）底层粗糙。
2.改善对策：
（1）更换锡铅药水。
（2）立即作活性碳过滤或更换药水。
（3）改善流程，改善水质。
（4）解决密着**问题。
（5）改善导电设备。
（6）降低电流密度。
（7）增加搅拌效果。
（8）立即降低浴温并检查冷却系统。
（9）加强包装及改善储存环境。
（10）增加电镀层厚度。
（11）检查焊锡温度。
（12）改变判定方法。
（13）更换焊剂。
（14）探讨材质.
（15）去除异物。
（16）改善底层平整度。