焊接，镀锡时如何选用纯锡条,杂质超标时对焊点性能的影响
焊料中纯锡条分为Sn99.95和Sn99.99除锡外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
杂质
*高容限
杂质超标时对焊点性能的影响
铜Cu
0.300
焊料硬而脆，流动性差
金Au
0.200
焊料呈颗粒状
镉Cd
0.005
焊料疏松易碎
锌Zn
焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构
铝Al
0.006
焊料粘滞，起霜和多孔
锑Sb
0.500
焊料硬而脆
铁Fe
0.020
焊料熔点升高，流动性差
砷As
0.030
小气孔，脆性增加
铋Bi
0.250
熔点降低，变脆
银Ag
0.100
失去自然光泽，出现白色颗粒状物
镍Ni
0.010
起泡，形成硬的不熔解化合物
焊接，镀锡的质量评定可分为 使用性 及 抗腐蚀性 两部分
1、工艺性能
（1） 外观
焊接，镀锡外观应均匀一致，透明，无误沉淀、浑浊和分层现象，无异物，如果是免清洗焊接，镀锡，则应清澈透明。此外，包装应密封，不得有渗漏痕迹，包装上应有出厂日期和使用有效期。
（2） 发泡能力
发泡能力是焊接，镀锡的工艺指标，普通松香型焊接，镀锡要求达到固体含量大于5%。低固免清洗焊接，镀锡则应通过发泡器试验认可，当然，对不易发泡的低固助焊接，镀锡可采用喷雾涂布的方式进行涂布。
（3） 扩展率
不同活性焊接，镀锡的要求不同
R 不小于75%
RMA 不小于80%
RA 不小于90%
低固免清洗 不小于80%
（4） 相对润湿力
相对润湿力采用润湿平衡测试仪进行试验。
（5） 焊后残渣干燥度
一般在焊接，镀锡使用1.5h后，将白垩粉撒在其表面，再用毛刷轻轻往下刷，不应有百垩粉粘在焊接，镀锡残渣上的现象。