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iPhone6之后 iPhone基频芯片苹果造

发布时间:2015-04-16

iPhone6之后 iPhone基频芯片苹果造

 
        *新消息称,苹果正在组成一支新工程团队,该团队会专心于为将来的iPhone打造基频芯片。苹果当前的芯片由高通供给,可是苹果据称会考虑自立规划。
        消息还表明,这种规划不会出如今本年的硬件设备中,可是会出如今下一轮的iPhone更新中。这意味着苹果本年即将发布的iPhone6将无缘苹果自立规划的基频芯片,但2015年发布的iPhone6s或iPhone7则有望用上这种基频芯片

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        苹果当前从高通采购基频芯片,这些芯片有台积电负责出产,因而假使苹果计划自立研制,会对高通和台积电产生必定的影响。手机基频芯片每年的全球产量为160到190亿美元,高通在该范畴便占有50%的比例。
 

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