测量晶振的好坏怎么测

    产品都需要QC经过检验才能出厂电子元器件所于易碎产品检验就更加严格了,*简单的方法就是在耳朵边轻轻摇动,若能听到声音说明内部晶体已经啐了即使能用频率也偏移,负载电容漂移,精度不准确等等,一般情况下是不能用了.专用的晶振检测器比较贵有人就用示波器测量,这也不是不行只是测得没那么准确,用万用表也可以两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半,用镊子碰晶体另外一个脚电压会有变化说明这颗料可以用性能也稳定.石英振子负载电容也是不可忽视的用数字电容表测量其电容，测晶振两端的电阻值显示无穷大证明无短路或漏电现象,再将度试电笔插入试电孔内,在用手指捏住其中一只引脚,将其另一只引脚触碰试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,证明是**质量没问题,若氖泡不亮,则说明有损坏.

    透过以上几篇有关晶振文章对该产品也有了一定的了解,从石英的认识到生产过程到市场销售都有所了解,而这篇文章是争对很多客户对产品要求提供规格书做诠释,规格书是什么,规格书有什么好处,规格书包括什么,从哪些参数下手得到完整的规格书.几乎所有的产品都有规格书它是对某个产品的认可,很多研发公司方案公司工程在选型时就要对着规格书来熟知该产品是否能用在自己的研发方案上,规格书上提供产品图片产品详细参数还有产品尺寸图,例如KDS晶振32.768K圆柱插件晶振

    用的很广泛,有些工程可能**次用新型方案上对于石英晶体又不太了解,就会要求供应商提供相关产品规格书来确定,从晶振的缺陷检测产品是否合格,我们拿卡尺,测试机,测试电脑,频率计.首先外观丝印检验,封装尺寸检验,然后性能指标检验,*后可焊性检验.

    简单的肉眼观看：石英晶振外观是否出现氧化,生锈,镀层脱落.是否有残缺污物.*重要的是外形和封装尺寸是否相符,跌落后晶振引脚会不会出现弯曲变形情况,一些沾在表面的可探试性污渍会不会影响功能,还有就是可焊性怎么样焊接会不会脱落.规格书上的尺寸是否符合产品，引脚长直径,间距等多少毫米（mm）.在利用电脑测试之前先对要测试的产品进行跌落实验,一米的高度自由跌落到膠木板上这样的程序重复几次然后打开测试电脑,取已经跌落过的晶振安插在测试机上,再将测试机与电脑连接,双击桌面*后打开测试程序判断是否具备些功能,再将测试机上的频率测试线与频率计连接,从频率计显示屏读出该晶振频率,确认是否符合要求.还有就是可焊性检验,规格书上指标都是经过这样的程序才算达标.
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