表面处理的目的
表面处理*基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜运行其他处理。虽然在后续的组装中,可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界通常不采用强助焊剂。
热风整平
热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其构成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整通常焊料和铜在结合处构成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。
PCB运行热风整通常要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状*小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,通常认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。热风整平工艺的通常流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。