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深圳嘉立创科技发展有限公司
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联系人:
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(PCB打样)双面锡板/沉金板制作流程
(PCB打样)双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
此文章由【嘉立创】业务专员【D】编写 联系QQ:1659555688 联系手机:
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