1、电烙铁**使用
用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的**使用。
2、新电烙铁的*初使用
新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
3、电烙铁接通电源后，不热或不太热
1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。
2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。
4、零线带电原因
在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。
如何正确使用电烙铁
焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应*后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。
从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。
松香是*常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。
如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完一个元件，都会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。
如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的；如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化越厉害。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的湿润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能湿润一样。焊剂就是用于**氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：
1.除氧化膜。实质是助焊剂中的物质发生还原反应，从而除去氧化膜，反应生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
2.防止氧化。其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。
3.减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。
焊锡膏的主要成分
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
焊锡的问题，不要因为一点点钱就贪便宜的买，在能承受的情况下，尽量选择无铅的焊锡，重金属对大脑没好处的。虽然业余条件很难做到，36铅64锡的共晶合金才具有*低的熔点。但是为了健康，尽力吧。反正以现在的DIY条件没几样东西是我们整不到的，嘿嘿。根据自己焊接的器件来选择相应粗细的焊锡丝，晶体管电路一般用1.2MM以下直径的，电子管的电路一般使用1.2MM以上粗细的，这样焊接起来比较方便。助焊剂一般有焊锡膏和松香，个人不推荐焊锡膏，虽然它可能比较好用，但是有毒而且对PCB和元件的脚��比较强的腐蚀作用，不注意清理的话很容易伤害机器，所以还是用松香来的比较好！松香很脆，处理碎的厉害的松香的办法就是用酒精溶解，然后找个小小的容器等酒精挥发后凝固了再使用。
松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。
从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。
松香是*常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。
如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完一个元件，都会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。
如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的；如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化越厉害。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的湿润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能湿润一样。焊剂就是用于**氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：
1.除氧化膜。实质是助焊剂中的物质发生还原反应，从而除去氧化膜，反应生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
2.防止氧化。其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。
3.减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。
焊锡膏的主要成分
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
焊锡的问题，不要因为一点点钱就贪便宜的买，在能承受的情况下，尽量选择无铅的焊锡，重金属对大脑没好处的。虽然业余条件很难做到，36铅64锡的共晶合金才具有*低的熔点。但是为了健康，尽力吧。反正以现在的DIY条件没几样东西是我们整不到的，嘿嘿。根据自己焊接的器件来选择相应粗细的焊锡丝，晶体管电路一般用1.2MM以下直径的，电子管的电路一般使用1.2MM以上粗细的，这样焊接起来比较方便。助焊剂一般有焊锡膏和松香，个人不推荐焊锡膏，虽然它可能比较好用，但是有毒而且对PCB和元件的脚有比较强的腐蚀作用，不注意清理的话很容易伤害机器，所以还是用松香来的比较好！松香很脆，处理碎的厉害的松香的办法就是用酒精溶解，然后找个小小的容器等酒精挥发后凝固了再使用。