A. 根据产品制程的需要
在电子行业的SMT制程,通常9通道的炉温测试仪较为适中,可以兼顾简单和稍微复杂的制程。但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好,在这些产品的回流焊接的过程中,5度的板面温差,就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA植球需求的公司,因为要求焊接时4个角的温差不能>8度,购买炉温测试仪时,通道数越多越好。在半导体行业,特别是IC封装用的炉温测试仪,*好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。因为作为SMT上游行业的半导体公司,焊接的是晶圆(DIE)而不是芯片(IC),其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。
B. 首先进行参数的比对:
通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性(Features)列出来,当然这些参数的准确性不可全信,但可以作为初选的参考,如“采样频率”*快 为0。01秒,肯定比0。1秒的好,锂电池充电的肯定比镍氢电池的好,USB通信的肯定比RS232的好,内存(采样点数)大的肯定比内存小的好...
C. 炉温测试仪物理尺寸:
物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度,如果炉温测试仪本身的宽度太宽,就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中,很不方便。 通常合适的宽度(隔热盒)在90---110mm之间。应该是越窄越好。
D. 无铅制程:
对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常,无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度,这20---30度会不会引起炉温测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来,无铅制程OK,则普通制程一定OK。
E. 现场测试:
在购买炉温测试仪之前,一定要进行现场测试,只有现场测试才能发现问题
1. 炉温测试仪的稳定性
可以反复测试同一台回流炉,来进行对比,就可以看出问题。
2. 炉温测试仪的**性
可以设定不同的触发温度,不同的采样频率进行测试比较。
3.炉温测试仪软件操作的易用性和完整性(特别是新公司建议选择操作越简单的越好)
某知名品牌的操作软件就层层嵌套,把人弄得云里雾里。因为软件没有结构化,模块化。
没有锡膏库,设备库,就不可能进行工艺分析。这是大的缺陷。
4. 售后服务(保修时间*好比较长,维修周期越快越好,技术支援点当然越多越好。)
F. 价格
现在购买炉温测试仪可以选择的品牌很多,要做到价廉物美并非难事,国内外品牌都是一种不错的考虑,如英国BESTEMP 。