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跃德电子工具有限公司
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2010-01-28
联系人:
熊江跃 陈小姐
电话:
0512-86881964 15962261627
Email:
18558535@qq.com
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MALCOM马康SP-2可焊性测试仪 技术资料
MALCOM马康SP-2可焊性测试仪 技术资料
可焊性测试仪
SP-2
SP张力法采用了(程序升温法)
本产品STM为表面贴装锡膏・元件电极・打印基板的可焊性的测试
【特点】
●*适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件)
●可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
●可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)
●能实现实际的回流工程及*适合的温度曲线<载有预热机能・内藏强力加热 >
●可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性
<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>
●由电脑(专用系统)的设定输入・测量操作・润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
●也可以做评估焊锡丝的测试
【规格】
项目
规格
负荷传感器
原理
电子平衡传感器
测定范围
10.00gf~-5.00g
测定精度
±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外
分辨能
900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
温度传感器
测定范围
0℃~300℃
测定精度
±3℃
加热装置
炉内温度
室温~300℃
O
2
浓度
简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定
(1)预热温度
(2)预热时间
(3)温度上升速度 标准3℃/秒
(4)*高温度
(5)*高温度时间
融点设定
预先设定焊锡的溶点
桌台移动
自动:电脑控制
手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出
RS232C(本公司专用的格式)
气体供给
原来气体压:0.2~0.5MPa(约2~5kgf/cm
2
)
调整气体压:0.2MPa(约2kgf/cm
2
)
电源
AC100V 50/60Hz 700W
【其他】
付属品
手动印刷机
金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
测定装备(铜板、铜试验片)
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气扇、
选项
O
2
浓度计、立体显微镜
润湿平衡法测定治具
重量
约20kg(本体)
MALCOM SP-2可焊性测试仪技术资料
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