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炉温测试仪指导规范说明是需要把握的，积极了解炉温测试仪指导规范，能帮助大家正确的使用，那么炉温测试仪指导规范是什么呢?如下便是具体分析。

　　炉温测试仪指导规范：

　　1、目的就是为能正确的测量炉温曲线，提高产品的焊接质量;

　　2、测试步骤，在进行选择正确的炉温测试板，符合生产线生产的产品;调整流焊炉宽度与测试板对应，具体操作参见各类型流焊炉操作指导;设置流焊炉各区温度设置流焊炉传输带传送速度

　　一般而言，PCB过炉时，由于受热方式的缘帮，PCB四周的温度比中央的高，其本身的温度又比IC的温度高，所以就目前测温方式而言，我们一般应该选取PCB边缘的IC，PCB中央的IC以及线检反应*多问题的零件来进行测量。

　　焊接测试点：(1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。(2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测试点裹住，而不要让它一部分曝露在外面;在保证测试点裹住的前提下应尽使焊接点小

　　红胶固定：(1)固定点数量：少必须制作2个固定点 (2)固定点位置：**个固定点在离测试点的0。5CM处，**个固定点在离测试点2CM处。

　　高温胶带固定：(1)测试夹具上的热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠(2)*先进入流焊炉的测试点的热电偶线接头必须插在测试仪的**个插口(3)热电偶线的插头在测试夹具上的*终引出位置的安置顺序必须与测试仪的插口顺序对应一致;(4)使测试夹具的进板方向必须与生产线的进板方向一致

　　3.开始测温，将测温线按照顺序与炉温测试仪连接，然后放入绝缘外盒外;将PCB放进回流焊炉轨道上，按下炉温测试仪上的启动开关，开始测温;自回焊炉末端取出炉温测试仪，按下STOP键，测完毕;将炉温测试仪与RS232通讯口连接，进入软件，点选载入资料，载入完毕后，请按「结束」。

　　4. 观察焊锡状况：观察零件的吃锡性，是否有空焊、冷焊、未熔锡…等情形!如有发生焊接**时，应立即追查原因。

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