导读：当全球几家智能手机芯片供货商满意法爱立信(ST-Ericsson)、瑞萨通讯(Renesas Mobile)、Marvell、Nvidia奋力前进由高通(Qualcomm)与苹果操纵的**智能手机商场之一起，展讯与联发科则愉快地悠游于看来规模愈加宽广的中低端智能手机商场。 2012年全球手机工业的大事件之一，就是中国商场对智能手机暴增的需要；而在这波浪潮中收益*大的芯片供货商，非联发科(MediaTek)与展讯通讯(Spreadtrum)莫属。
时刻来到2013年，智能手机商场的生长力道继续，并且热潮扩及规模更广，进入印度与南亚。展讯CEO李力游在日前表明：“咱们实在是忙到无法赶上不断生长的智能手机需要。”这可能听起来有点夸大，但李力游是说真的。
本年稍早，商场研究机构Canalys猜测，中国将在2013年进一步稳固其全球*大智能手机商场位置，年度智能手机销售量估量可达2.4亿支，简直占有全球出货量的三分之一；至于排名全球**大智能手机商场的美国，一起间智能手机出货量约1.25亿支。
不过在中国、印度或是南亚等区域热销的智能手机机种，与美国却大不相同；李力游指出，在美国，智能手机“遭到苹果iPhone与三星S3影响很深”，并且当地智能手机商场“老练、饱满程度很高”。
相反的，初度采办智能手机的中国消费者会挑选价钱较低、一般在50美元以下的机种，一般装备3.5吋屏幕，选用Android 2.1版操作系统。在印度也是相似的状况，李力游表明，由印度领导手机品牌Micromax (展讯为投资方之一)售出的手机中，有多半是适用印度当地EDGE网络的低端智能手机。
2013年各新兴市场智能手机出货量预估
展讯CEO李力游
当全球几家智能手机芯片供货商满意法爱立信(ST-Ericsson)、瑞萨通讯(Renesas Mobile)、Marvell、Nvidia奋力前进由高通(Qualcomm)与苹果操纵的**智能手机商场之一起，展讯与联发科则愉快地悠游于看来规模愈加宽广的中低端智能手机商场。
尽管低端智能手机的价钱不起眼，李力游却格外吹捧其实用性与高功能；他以展讯的1GHz低端Android智能手机渠道SC8810(TD-SCDMA)与SC6820(EDGE/GPRS/GSM)为例，表明两款渠道都是以搭载ARM Cortex A5中心的整合型基带/使用处理器为根底，能让所使用之平价终端手机的功能比美苹果iPhone 4。
李力游是在说他们家的单中心基带/使用处理器芯片吗？
“当然，咱们的手机客户也对咱们的芯片CPU/GPU功能抱持置疑情绪，所以在他们决议选用之前都会先测验；举例来说，他们会用Geekbench这样的使用程序来疾速测验处理器与存储器功能。”他解说：“测验成果显现咱们的1GHz低端智能手机渠道的数据处理速度与iPhone 4差不多；在Geekbench上的分数乃至高过iPhone 4。”
那么，与相同活跃抢攻中国中低端智能手机商场爆炸性商机的联发科相较，展讯的致胜战略是什么？对此李力游的答复是：“这个商场大到满足让这两家公司舒服地和平共存。”
或许不尽然如此。展讯单中心渠道称雄中国移动(China Mobile )的TD-SCDMA智能手机商场，据该公司表明，其芯片进驻中国移动2012年TD-SCDMA手机出货量的五成以上，在2013年的体现估量也差不多。至于联发科，则以双中心解决计划确定中端智能手机商场；更重要的是，联发科的WCDMA计划在非中国移动的手机商场上居龙头位置。
李力游表明，展讯将在本年**季到第三季之间进军WCDMA手机商场：“咱们的**批产物将选用40纳米制程，但到第四季就将疾速跨进台积电(TSMC)的28纳米制程。”他指出，展讯的**批WCDMA智能手机芯片仍是会选用单中心，计划第四季会推出四中心计划。
没有双中心？李力游解说：“咱们会稍后才提出该类计划；以当前来看，咱们以为双中心商场太拥堵，咱们希望能抢先跨足四中心商场。”要与联发科在WCDMA商场竞争并非易事，但他表明：“无论咱们本年能卖出多少WCDMA芯片，都有益于打破咱们当前零市占率的局势。”
在此一起，展讯也在LTE技术领域耕耘了约三年的时刻；该公司在2012年推出了首款TD-LTE解决计划(CAT 3)，李力游表明该产物完全符合中国移动需要，并现已进驻数据卡描绘。他并泄漏，展讯的**代LTE解决计划(CAT 4)**本年第四季推出，选用28纳米制程，将撑持五模(TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA与EDGE)通讯。
包含Marvell等其他竞争对手也活跃抢推五模计划，展讯莫非并不想参加**波推出五模计划的队伍？“尽管咱们是**个开端耕耘TD-SCDMA商场，但不一定要成为先发者；高通现已是了。”李力游以为，中国LTE智能手机商场得到2014下半年才会起飞。
对展讯来说，更重要的是成为LTE商场的先发者，并且要供给比美联发科的“一站式解决计划(turnkey solutions)”；李力游指出，在这方面：“咱们会供给一支手机一切必要的零组件，让只要20~30人工程师团队的厂商也能以非常快的速度推出一款手机产物。”
据了解，中国移动计划将手机收购来历的五成会集在北京，其他则来自开放商场；而芯片供货商、OEM/ODM厂商都需要因应此一改动。
李力游表明，一般这样的会集收购对单一机型*小需要量为70万支，而由中小型ODM厂商所组成的开放商场，会需要芯片供货商为很多不一样机种供给不一样的解决计划，每批订单数量在10万到20万支不等；并且那些机种对功能与使用者介面都有不一样需要。
为了对应来自中国本地ODM/OEM厂商的不一样需要，李力游的*终结论是：“你得具有灵敏度，并且需要在地化。”
文章出自http://www.fsy858.com 转载请注明出处 深圳市瑞光电子营业部