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全球芯片销售额整体下跌

8月8日消息，据外媒报道，根据美国半导体半导体(半导体（semiconductor），是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间，并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。如硅、锗、硒等，半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。) 产业协会（SIA）*新统计数字显示，与**季度相比，**季度全球芯片销售额下降2%,与2010年**季度相比下降了0.5%.
　　SIA总裁Brian Toohey在一份声明中表示：“半导体的总体销售额，还是没有偏离2011年预测的5.4%增长轨道的。”
　　SIA和欧洲半导体产业协会以“三个月平均数字图标”方式发布了月季芯片销售数据。这使得任何给定月的销售额，可以和前两个月的平均销售额比对。SIA和ESIA喜欢目前这个数据表示方式，因为它能平滑的展示实际数据，通常在季度开始呈现低谷，季度结束呈现峰值。
　　销售额下降的部分原因是由于在日本对芯片需求的急剧下降，因为它目前一直致力于2011年3月地震和海啸后的重建。
　　2011年6月统计的全球半导体三个月（4-6月）销售额平均值为246.8亿美元。这比前三月（1-3月）平均销售额250.4亿美元下降了1.5%,比去年同期下降0.5%.
　　在过去十年中，全球**季度芯片销售额通常都比**季度高出2%或3%,本次出现下降了2%的情况，着实是一件很反常的事。
　　有证据表明，日本对芯片需求增长的放缓，是造成整体销售放缓的原因。SIA表示，SIA和世界半导体贸易在世界范围内的统计结果，均和去年同期差别不大，只有日本例外。
　　SIA表示，企业用PC的更新，智能手机的需求和IT基础设施方面的开支弥补了消费需求方面的疲软
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