高功率LED散热基板发展趋势 http://apcsz.blog.china.alibaba.com/ 文章参考:中国PCB技术网 责任编辑：何忠亮 时间：2009年7月30日 大家好，我是何忠亮，前几天没事的时候去中国PCB技术网上逛了一转，突然发现了这篇文章，看着看着我顿感心里安慰，为什么呢？因为我从09年开始重点着手散热铝基板的研发与生产，并且获得一项国家**技术，可以生产国内导热系数*高的铝基板，而这篇文章写的铝基板的发展趋势与我的观念不谋而合，在这里也还大家分享一下。 由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 LED发展 散热是关键 随着LED材料及封装技术的不断演进，促使LED产品亮度不断提高，LED的应用越来越广，并为LED产业提供一个稳定成长的市场版图。以LED作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，从小尺寸显示器背光源逐渐发展到中大尺寸LCD TV背光源，颇有逐步取代CCFL背光源的架势。主要是LED在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管（CCFL）更具优势，因而吸引业者积极投入。 早期单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块；其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，甚至到3W、5W。 今天先聊到这里，下次再接着继续交流。 此文关键词：铝基板 散热铝基板 中国PCD技术网 文章出自（中国PCD技术网）转载请注明出处并加上链接 |