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日本地震后 台湾PCB市占提升
日本地震后 台湾PCB市占提升
预测,今年下一个季度,受惠日本转单效应,以及下游厂商订单开始增加,第2季将较第1季成长约10%左右,整体产值将可达1256.6亿元。
分析师江柏风分析,由于日本东北大地震造成的用电缺口仍持续,4月份电力供应已吃紧,7、8月夏季会更严重;对于整体产业链的影响是,IC载板用的BT树脂材料持续短缺,供应玻纤布的日东纺织位于重灾区,似乎仍没恢复。
江柏风表示,台湾印刷pcb电路板以生产硬板及IC载板产值*多,其中IC载板主要供应给台湾的半导体封测厂商。
硬板方面,台湾采用电镀铜箔,前3大供货商为建滔化工(港商)、南亚(台商)、长春(台商),因此日本地震不会对硬板上游供料形成影响。
至于台湾IC载板采用的树脂材料有BT、ABF,及FR5等,主要来源有三菱瓦斯、日立化学、南亚塑料等;不过台湾封装产品需要用到BT树脂仅占19%左右,所以日震的冲击也较短期。
江柏风说,2010年台湾印刷电路产业市占率为全球第2,约占25.9%,仅次日本28.4%;台湾印刷电路板的上游材料大部分来自国内,受日本供应断链的影响低,今年还可能受惠部分转单效应,提升市占率。
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